抛光原理:在真空条件下,将氩气(Ar)、氪气(Kr)、氙气(Xe)等惰性气体通过离子源电离产生具有一定能量的离子束流轰击工件表面,实现原子量级的确定性材料去除。
| 基本信息 | 性能参数 |
设备体积 | 占地3.5m×4m×3.8m |
运动系统 | 立式布局,多轴系统一体化设计 |
X/Y/Z轴有效行程 | 1000mm/750mm/300mm |
A/B轴有效行程 | 副腔输送轴行程300mm |
| 离子源 | 可配完全自主可控国产离子源,更稳定的极小束径 |
加工工件大小 | 1000x600x300mm |
真空建立时间 | 主真空腔室90分钟; 副真空腔室15分钟; |
加工对象与材料 | 可加工材料丰富,铝、微晶、ULE、熔石英、BK7、K9、蓝宝石、Sic、单晶硅、锗以及其他光学材料。 |
加工精度 | 面形精度RMS和表面粗糙度均可达亚纳米精度 |
IBF300离子束
IBF2000离子束
IBF650离子束
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